"dimensity 1200" - Chipset Dimensity 8000 sẽ được trang bị lên bộ đôi Redmi K50 series và Realme GT Neo 3 sắp ra mắt

Chipset Dimensity 8000 sẽ được trang bị lên bộ đôi Redmi K50 series và Realme GT Neo 3 sắp ra mắt

(Techz.vn) MediaTek gần đây vừa chính thức giới thiệu Dimensity 9000, bộ xử lý cao cấp dự kiến sẽ xuất hiện trên các flagship ra mắt vào năm 2022. Ngoài ra, công ty này cũng đang phát triển SoC Dimensity 8000 và nó sẽ sớm xuất hiện trong dòng Redmi K50 và Realme GT Neo 3.