Tại Mobile World Congress năm nay, Qualcomm đã trở thành vai trò trung tâm trong nhiều sự kiện khác nhau. Được trang bị cho LG G5, Samsung Galaxy S7, HP Elite X3 và Sony Xperia, Snapdragon 820 đã tạo được cú hích lớn trên thị trường.
5G tiếp tục trở thành chủ để chính của triển lãm. Qualcomm đã có những bước tiến dài trong lĩnh vực này, hiện đang ở giai đoạn hợp tác thử nghiệm với các nhà mạng và dự kiến triển khai vào năm 2020. Song song với việc này, Qualcomm đã công bố hợp tác với Ericsson nhằm mở rộng việc hợp tác về 4G đến phát triển công nghệ 5G và sớm thử nghiệm về tính tương thích.
Tuy nhiên có rất nhiều sản phẩm mới và cải tiến khác được trình diễn tại sự kiện tuần này. Ô tô đang trở thành trọng tâm của công ty, và hôm nay, Chủ tịch Qualcomm, ông Derek Aberle, đã có bài phát biểu cùng Lewis Hamilton, đương kim vô địch giải F1 thế giới, một trong số các đội đua Công thức một của Mercedes AMG Petronas. Ông Derek thảo luận về cách công nghệ không dây đang biến đổi tương lai của ô tô tiêu dùng thông qua dòng xe thể thao. Cùng góp mặt là ông Paddy Lowe, Giám đốc Điều hành, bộ phận Kỹ thuật tại Mercedes AMG Petronas, để phát biểu về các giải pháp của Qualcomm tăng thêm khả năng cho đội đua Công thức một của Mercedes AMG Petronas. Quý vị có thể tham khảo thêm thông tin tại bài viết sau trên blog của Qualcommn “Điện toán di động đang thay đổi tương lai ngành công nghiệp ô tô như thế nào”.
Snapdragon
Samsung trình làng điện thoại Galaxy S7 và S7 Edge, dùng vi xử lý Snapdragon 820
Qualcomm đã công bố vi xử lý Snapdragon 820 sẽ được dùng cho dòng điện thoại thông minh mới và tiên tiến nhất của Samsung, Galaxy S7 và S7 Edge tại một số vùng nhất định. Samsung Galaxy S7 và S7 Edge sử dụng vi xử lý Qualcomm® Snapdragon™ 820 tích hợp modem Snapdragon X12 LTE mang lại tốc độ tải xuống 4G+ LTE nhanh gấp 33 lần và tốc độ tải lên nhanh hơn đến 200 lần so với thế hệ trước.
Vi xử lý Snapdragon 820 đem lại sức mạnh cho LG G5
LG trình làng điện thoại thông minh G5, được thiết kế để mang lại cho người dùng toàn cầu những trải nghiệm đầy lôi cuốn. Công ty này cũng giới thiệu LG Friends, một danh mục phong phú những thiết bị đi kèm G5, bao gồm từ tai nghe đến kính thực tại ảo (VR), giúp G5 trở thành một trong những điện thoại thông minh mô-đun (modular) đầu tiên trên thế giới. Để đáp ứng kỳ vọng về một chiếc điện thoại xuất sắc, cũng như một số thiết bị tương thích, LG đã hợp tác với Qualcomm và dùng vi xử lý cao cấp Snapdragon 820. Ảnh động về LG Teaser được đăng tại đây, cũng như một hình ảnh tại sự kiện LG hôm Chủ Nhật.
HP giới thiệu phablet Elite x3 chạy Windows 10, dùng vi xử lý Snapdragon 820
HP ra mắt Elite x3 – phablet thương mại đầu tiên chạy Windows 10 dùng vi xử lý Snapdragon 820 của Qualcomm. Elite x3 đem lại hiệu suất cao chưa từng có cho những người làm việc có nhu cầu di động cao. Elite x3 dựa vào vi xử lý Snapdragon 820 để đem đến cảm giác quen thuộc của một máy tính làm việc, sức mạnh và hiệu suất, tất cả trên một thiết bị tương đối nhỏ. Được tích hợp X12 LTE, vi xử lý 820 được thiết kế để các ứng dụng ảo hóa hoạt động đáng tin cậy. Và với công nghệ Quick Charge 3.0 của Qualcomm cũng như hiệu quả về mặt điện năng của vi xử lý 820, Elite x3 giúp những người thường xuyên di chuyển làm việc liên tục thay vì phải thường xuyên cắm sạc. Ảnh động của Phablet HP được đăng tại đây.
Sony Mobile trình làng bước tiến mới của thương hiệu Xperia để tái định nghĩa việc truyền thông
Sony Mobile tiết lộ diện mạo mới của thương hiệu Xperia với series điện thoại thông minh “X” đầu tiên và tầm nhìn cho tương lai ngành truyền thông, với các thiết bị kết nối xung quanh có khả năng thay đổi cách người dùng tương tác với thế giới. Điện thoại Xperia X và Xperia X Performance sẽ sử dụng vi xử lý Qualcomm Snapdragon 650 để mang lại kết nối siêu nhanh.
5G và kết nối thế hệ tiếp theo
Qualcomm and Ericsson hợp tác về 5G nhằm thương mại hóa đúng thời hạn
Qualcomm và Ericsson công bố hợp tác phát triển công nghệ 5G, thử nghiệm sự tương thích sớm và phối hợp cùng các nhà mạng di động triển khai các sáng kiến. Hai công ty đang tham gia vào những thử nghiệm đầu tiên và thẩm định các thành phần chủ chốt của công nghệ 5G nhằm hỗ trợ các công tác kỹ thuật cần thiết cho việc chuẩn hóa 3GPP trong Release 15, dự kiến hoàn thành vào năm 2018.
Qualcomm công bố kỷ nguyên tiếp theo của thiết bị đeo (wearables) với nền tảng Snapdragon Wear mới
Qualcomm đã công bố việc mở rộng hệ sinh thái di động cho nền tảng Qualcomm® Snapdragon™ Wear thế hệ kế tiếp với sự tham gia của ba nhà sản xuất thiết bị gốc (ODM) mới. Borqs, Compal Electronics Inc. và Infomark sẽ cung cấp thiết kế tham chiếu dựa trên SoC Snapdragon Wear 2100 mới được công bố gần đây, nhắm đến thế hệ thiết bị kết nối và chia sẻ tiếp theo, bao gồm đồng hồ thông minh, đồng hồ cho người già và trẻ em, vòng đeo tay thông minh, mắt kính thông minh và tai nghe thông minh. Sự góp mặt của ba ODM mới vào hệ sinh thái Snapdragon Wear mở ra những cơ hội hấp dẫn cho các nhà sản xuất thiết bị đẩy nhanh việc thiết kế, phát triển và triển khai các thiết bị đeo cải tiến.
Snapdragon và Qualcomm Haven hỗ trợ phần cứng đầu tiên dựa trên giải pháp bảo mật cho dịch vụ thanh toán của WeChat
Qualcomm và Tencent đang hợp tác để giúp người sử dụng dịch vụ thanh toán WeChat bbảo chứng ằng dấu vân tay trên thiết bị di động dùng vi xử lý Qualcomm Snapdragon trở nên an toàn và bảo mật hơn, với nền tảng chứng thực Qualcomm Haven và việc tích hợp giao thức SOTER (Chuẩn chứng thực dấu vân tay) của Tencent. SOTER bảo mật kết nối giữa các thiết bị có giao thức SOTER và bao gồm so sánh dấu vân tay, xử lý, lưu trữ cục bộ, và truyền thông với các máy chủ Tencent trên đám mây.
5G và kết nối thế hệ tiếp theo
Qualcomm và SpiderCloud Wireless công bố phát triển hệ thống Small Cells hỗ trợ LTE trên băng tầng chưa cấp phép dành cho doanh nghiệp và các địa điểm công cộng
Qualcomm và SpiderCloud Wireless, nhà cung cấp hàng đầu về hệ thống small cell có khả năng mở rộng, hôm nay đã công bố kế hoạch phát triển LTE-U, LTE-LAA và hệ thống MulteFire™ cho doanh nghiệp và các địa điểm công cộng. Sự phát triển này kết hợp vi xử lý điều khiển sóng từ điện thoại small cell của Qualcomm Technologies và các công nghệ LTE-U, LAA và MulteFire hàng đầu với các hệ thống small cell có thể mở rộng đã được thị trường công nhận của SpiderCloud.
Modem
Qualcomm công bố modem tốc độ gigabit đầu tiên trong ngành công nghiệp di động
Qualcomm công bố modem X16 mới, sẽ có mặt trong năm nay, sẽ là modem LTE có tốc độ lên đến gigabit đầu tiên trong ngành công nghiệp di động. Với tốc độ tải về lên đến 1Gbps, modem LTE Advanced Pro này cũng sẽ hỗ trợ LAA (Licensed Assisted Access). LTE Advanced Pro, bắt đầu với 3GPP Release 13, đánh dấu giai đoạn quan trọng tiếp theo cho 4G, sẽ đưa công nghệ này đến với các ứng dụng và mô hình sử dụng mới, thiết lập cơ sở cho các nền tảng kết nối thống nhất và nhiều tính năng hơn trong thập kỷ tới đây.
IoT
Samsung và Qualcomm đưa ra giải pháp Small Cells hỗ trợ LTE cho các phổ tần không cấp phép
Samsung và Qualcomm công bố giải pháp small cell dẫn đầu ngành công nghiệp, hỗ trợ LTE cho các phổ tần không cấp phép. Hai công ty lớn về công nghệ cho biết họ hợp tác trên những công nghệ và sản phẩm small cell nhằm hỗ trợ LTE cho các phổ tần không cấp phép được thiết kế để tăng tốc và dung lượng của các mạng di động – giúp cho nhà mạng cung cấp cho các thuê bao những trải nghiệm người dùng phong phú và tốt hơn.
Các công bố khác liên quan đến LTE như sau:
- Công ty Qualcomm Technologies công bố hỗ trợ small cell LTE-U và sự nâng cấp lên LAA
- Hoạt động thử nghiệm LAA (LTE Licensed-Assisted Access) đầu tiên trên thế giới
Công nghệ sạc nhanh thế hệ tiếp theo của Qualcomm, Quick Charge 3.0
Quick Charge 3.0 là phiên bản công nghệ sạc nhanh mới nhất của Qualcomm, đã được trang bị cho một số mẫu điện thoại và máy tính bảng hàng đầu tại MWC lần này, chẳng hạn như mẫu Samsung Galaxy S7, S7 Edge và LG G5. Quick Charge 3.0 có thể sạc cho các thiết bị tương thích nhanh gấp 4 lần so với một loại sạc thường. Quick Charge 3.0 ứng dụng công nghệ INOV (Intelligent Negotiation for Optimum Voltage) giúp tối ưu hóa lưu chuyển điện năng trong khi tối đa hóa hiệu năng khi giúp cho thiết bị xác định mức điện năng cần thiết vào một điểm nào đó. Khi đã tính toán được mức điện thế tối ưu cần cho thiết bị, Quick Charge 3.0 có thể hỗ trợ nhiều cấp độ điện năng, trải từ 3.6v cho đến 20v trong các mức gia lượng 200mV.
Nền tảng kết nối mở giúp cho các tỷ lệ khổng lồ đến hệ sinh thái IoT
Qualcomm và bảy công ty khác công bố Nền Tảng Kết Nối Mở (OCF- Open Connectivity Foundation ), đây là nhóm những tiêu chuẩn mới ngay lập tức thay thế OIC (the Intel-led Open Internet Consortium), và sẽ trở thành tác nhân chính cho các tiêu chuẩn, chứng nhận, thiết bị và còn hơn nữa cho Internet of Things. Microsoft, Electrolux, ARRIS, GE Digital, CableLabs, Samsung và Cisco cũng là thành viên của OCF, nơi tập trung các nhà sản xuất và công ty phần mềm lớn nhất trên thế giới.
