Đối tác của Apple đã sản xuất siêu chip với quy trình 3NM, tiết lộ hiệu năng cải thiện lớn

Nhà cung cấp linh kiện quan trọng nhất của Apple là Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) hôm nay đã bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3 nanomet thế hệ tiếp theo sẽ được sử dụng trong các thiết bị tương lai của Apple như iPhone, Macbook, iPad..v...v. Trong đó thiết bị đầu tiên ứng dụng công nghệ chip mới có thể sẽ là Macbook Pro ra mắt vào mùa xuân tới.

Theo các nguồn tin TSMC đang sản xuất chip tại cơ sở phía nam Đài Loan và Chủ tịch TSMC Mark Liu nói rằng nhu cầu về công nghệ này là "rất mạnh". 

Chip 3 nanomet sẽ mang lại hiệu suất được cải thiện so với chip 5 nanomet hiện tại nhưng sử dụng ít điện năng hơn 35%. Apple có thể bắt đầu áp dụng bộ vi xử lý 3nm vào năm 2023, vì có tin đồn cho rằng A17 trong iPhone 15 Pro sắp tới sẽ sử dụng công nghệ 3nm. Mặc dù vậy nhiều nguồn tin cho biết con chip A17 hầu như sẽ thay đổi về khả năng tiêu thụ điện hơn là nâng cao hiệu năng.

Trong tương lai, TSMC sẽ sản xuất chip 3nm tại một nhà máy đang được xây dựng ở Mỹ, bắt đầu sản xuất vào năm 2026. Nhà máy đầu tiên của TSMC ở Mỹ tại Arizona sẽ bắt đầu sản xuất chip 4 nanomet khi mở cửa vào năm 2024. TSMC cũng đang phát triển chip 2nm công nghệ, với những con chip tiên tiến này sẽ được sản xuất tại Đài Loan.