Sau nhiều thông tin rò rỉ, hình ảnh thực tế đầu tiên về chiếc Find X5 Pro cuối cùng cũng đã được hé lộ, mang đến cho người dùng một góc nhìn chân thực về mặt sau với cụm camera 'độc lạ' và mặt lưng cực kỳ 'chanh sả'.
.jpg)
Đầu tiên, các nguồn tin khẳng định mặt lưng sau của Find X5 Pro được hoàn thiện từ vật liệu gốm. Theo như hình ảnh đăng tải, mặt lưng sẽ được gọi là Ceramic White, với vẻ ngoài rất bóng bẩy, sang trọng và có khả năng phản chiếu hình ảnh qua gương, màu sắc thay đổi theo các góc khác nhau.
Với chất liệu này, người dùng sẽ sở hữu một vẻ ngoài bắt mắt, chắc chắn, khác biệt so với nhiều dòng máy trên thị trường. Tuy nhiên, trọng lượng máy sẽ khá nặng, dễ bám dấu vân tay.
Về cấu hình, phiên bản Pro sẽ sử dụng chip xử lý Snapdragon 8 Gen 1. Máy sẽ đi kèm với thỏi pin 5.000mAh, hỗ trợ sạc nhanh SuperVOOC 80W tương tự như OnePlus 10. Cụm camera sẽ bao gồm 3 ống kính, ống kính góc rộng, góc siêu rộng và một ống kính tele. Theo như hình ảnh, chúng ta sẽ còn còn ống kính hiển vi 60X như trên thế hệ cũ. Được biết, trong lần ra mắt này, Oppo sẽ hợp tác cùng nhà sản xuất Hasselblad để tinh chỉnh chất lượng camera.
Oppo Find X5 series dự kiến sẽ ra mắt vào cuối tháng 2 hoặc đầu tháng 3 năm nay.
Oppo Find X5 sẽ sử dụng Dimensity 9000 của Mediatek
(Techz.vn) Trước đây, tin đồn cho rằng Oppo Find X5 Pro sẽ được cung cấp sức mạnh bởi Snapdragon 8 Gen 1. Và hôm nay, chúng ta đã có thông tin về phiên bản Oppo Find X5 sẽ sử dụng Dimensity 9000. Leaker Digital Chat Station đã tiết lộ tất cả các thông số kỹ thuật chính của điện thoại, bao gồm cả camera và các tiêu chuẩn sạc.
