Bên cạnh 2 dòng sản phẩm đình đám của Sony tại CES 2013, Huawei cũng thật sự nổi bật với 2 sản phẩm mang mỗi nét riêng biệt khác nhau, bao gồm Huawei Ascend D2 với màn hình Full HD và Ascend Mate với kích thước khủng 6,1-inch.
- [CES 2013] Huawei Ascend D2 với màn hình 5inch Full HD chính thức lộ diện
- Trên tay và đánh giá sơ bộ Huawei Ascend D2 và Ascend Mate
- Huawei có kế hoạch ra mắt chip xử lý nhân Cortex A15 HiSilicon K3V3 vào nửa cuối năm nay
Sẽ có smartphone "thế chân" Huawei Ascend Mate với chip 8 nhân
Giám đốc điều hành Huawei, ông Richard Yu vừa đem đến cho chúng ta 1 số thông tin tại buổi triển lãm rằng, công ty sẽ sản xuất chipset lõi 8 Cortex A-15 vào khoảng giữa quý II năm nay, trùng thời điểm đưa ra bởi nhà sản xuất Samsung tại Hàn Quốc. Ông gợi ý rằng, chipset HiSilicon K3V3 sẽ xuất hiện trong phần tiếp theo của Huawei Ascend Mate và Huawei Ascend D2. Ngoài ra, Richard Yu còn đề cập đến smartphone siêu mỏng tại triển lãm MWC 2013 tại Barcelona tháng tới. Nó được xây dựng bằng chất liệu kim loại, thừa sức để hạ gục đối thủ Alcatel One Touch Idol Ultra mỏng chỉ với 6,45mm.
Mời bạn xem thêm chuyên trang về Huawei |