Tuy có đến 10 nhân xử lý, nhưng trước tiên Helio X20 chỉ tập trung cho các sản phẩm di động thuộc phân khúc tầm trung. Dòng chip này vẫn được xây dựng dựa trên nền tảng kiến trúc big.LITTLE, bao gồm 2 nhân Cortex-A72 có tốc độ 2.5GHz, 4 nhân Cortex-A53 kèm tốc độ 1.4GHz, và hãng gọi công nghệ để thiết kế nên các nhân trên là ‘Tri-Cluster’. Helio X20 được sản xuất dựa trên quy trình 20mm, có hiệu năng cao hơn 40% so với thế hệ cũ Helio X10, đồng thời năng lượng tiêu thụ cũng thấp hơn 30%.
Được biết, chip xử lý 10 nhân Helio X20 được tích hợp nhân đồ họa ARM Mali-T800, tuy nhiên nó hỗ trợ loại RAM DDR3 chứ không phải là RAM DDR4 thế hệ mới. Để bù đắp cho sự thiếu hụt này, Helio X20 có thể được trang bị cho các mẫu máy có màn hình 2K (Quad HD). Loại chipset này cũng hỗ trợ mạng kết nối tốc độ cao LTE Cat. 6 với tốc độ tải về lên đến 300Mbps.
MediaTek Helio X20 dự kiến sẽ đổ bộ cùng với các mẫu smartphone thế hệ mới trong quý II năm nay, hoặc có thể vào tháng 1 năm 2016.
