Sau những thông tin và hình ảnh khá chi tiết về Samsung Galaxy S5 Prime bằng vỏ kim loại. Trang tin chuyên rò rỉ @evleaks lại tiếp tục tiết lộ mẫu flagship tiếp theo của HTC, thật thú vị là máy cũng có tên mã ‘Prime’.
Những thông tin này được đăng tải khá cụ thể trên trang tweet của @evleaks, đặc biệt chất liệu hình thành chính HTC M8 Prime sẽ được kết tinh từ “nhôm và silicon lỏng”. Không những thế M8 Prime còn có thể chống thấm nước, màn hình 5.5 inch độ phân giải lên tới Quad HD (1440x2560 pixels), vi xử lý 4 nhân Snapdragon 805 tốc độ 2.5GHz, 3GB RAM, hỗ trợ mạng kết nối ‘siêu tốc’ LTE-A Cat. 6.
Thời điểm Qualcomm trình làng loại chipset Snapdragon 805 có thể phải chờ đến sự kiện MWC 2014 diễn ra vào tháng 2, vì vậy vẫn còn khá lâu để chúng ta được chiêm ngưỡng dung nhan chính thức từ M8 Prime. Ngoài ra, mạng kết nối LTE-A Cat. 6. có khả năng download lên đến 300Mbps, chắc hẳn đây là thiết bị đầu tiên của HTC đạt đến 'cảnh giới' này.
Mặc dù trang bị nhiều công nghệ và cải tiến vượt trội như vậy, nhưng vóc dáng của One M8 Prime hứa hẹn sẽ không mấy đổi khác so với mẫu M8 hiện tại (và One Mini 2).
Đọc thêm: HTC M8 Prime 5.5 inch 2K, Snapdragon 805, 3GB RAM, camera 18MP
Nguyên Khoa (Theo PhoneArena.com)
