Theo những thông tin mới được đăng tải bởi tờ ETNews, iPhone 7 không chỉ mỏng mà còn nhẹ hơn nhờ công nghệ mới. Ngoài yếu tố loại bỏ jack cắm tai nghe để giúp iPhone 7 mỏng hơn, Apple còn sẽ áp dụng thêm công nghệ “Fan out”. Công nghệ này cho phép Apple cải thiện module chuyển tín hiệu sóng (ASM) trên mẫu iPhone thế hệ mới nhất của mình, tức thay vì phải tăng kích thước con chip, công nghệ Fan Out giúp tăng số chân tín hiệu vào và ra.
iPhone 7 sẽ còn mỏng và nhẹ hơn nhờ công nghệ Fan Out
Ngoài ra, hãng còn áp dụng quy trình đóng gói chung chip silicon bình thường với chip hợp chất bán dẫn thông qua công nghệ Fan Out. Sự kết hợp này sẽ giúp iPhone 7 tăng được không gian chứa linh kiện, vì vậy, máy sẽ mỏng và nhẹ hơn. Đồng thời, có diện tích để Apple ‘nhồi nhét’ thỏi pin có dung lượng cao hơn lên mẫu iPhone thế hệ mới của mình.
Smartphone ngày càng mỏng đang là xu hướng chung của nhiều nhà sản xuất di động hiện nay, trong đó có Apple. Dẫu rằng, việc cầm nắm và thao tác sẽ gặp đôi chút khó khăn, buộc người dùng phải cố gắng thích nghi với những cải tiến đó. Liệu bạn sẽ thích iPhone 7 với kiểu dáng mỏng hơn nữa? Hãy cho TechZ một bình luận dưới đây nhé!
