Qualcomm công bố những đổi mới hàng đầu về công nghệ kết nối và AI tại MWC Barcelona 2025
Hôm nay (4/3), Qualcomm Technologies, Inc. đã công bố các sản phẩm cũng như cột mốc mới nhất trong lĩnh vực kết nối không dây và AI tích hợp tại MWC Barcelona.
“Trong 40 năm qua, Qualcomm luôn dẫn đầu trong các công nghệ không dây thế hệ mới, từ 3G đến 5G và giờ là 5G Advanced. Tại MWC 2025, chúng tôi tiếp tục là công ty đặt chuẩn mực mới trong công nghệ kết nối di động, và Qualcomm® X85 5G Modem-RF sẽ đảm bảo vị thế dẫn đầu về khả năng kết nối cho hệ sinh thái Android,” ông Cristiano Amon, Chủ tịch kiêm Giám đốc Điều hành Qualcomm Incorporated, cho biết. “Trong thời đại mà trí tuệ nhân tạo đang phát triển mạnh mẽ, và khi những trải nghiệm kết hợp và chủ động do AI mang lại đang dần trở nên phổ biến, một công nghệ kết nối 5G với hiệu suất cao dẫn đầu ngành là điều kiện tiên quyết.”
Dẫn đầu về Modem
Qualcomm Technologies chính thức ra mắt Qualcomm X85 5G Modem-RF – thế hệ thứ tám của giải pháp modem-antenna 5G và là thế hệ thứ tư của nền tảng kết nối 5G hỗ trợ AI. Nền tảng tiên tiến này thiết lập tiêu chuẩn mới cho 5G và mang lại vị thế dẫn đầu về khả năng kết nối cho hệ sinh thái Android, có tốc độ tải xuống tối đa lên đến 12,5 Gbps, hỗ trợ băng tần sub-6 và tần số mmWave (các tần số nằm trong khoảng từ 24 GHz đến 300 GHz) cho trải nghiệm phát trực tuyến, tải xuống cũng như chơi game mượt mà. Qualcomm X85 được trang bị Bộ xử lý AI 5G Qualcomm® cải tiến với bộ tăng tốc tensor phần cứng, nâng cao trải nghiệm người dùng nhờ tận dụng AI để tăng tốc về tốc độ, hiệu quả, phạm vi phủ sóng và mức tiêu thụ năng lượng. Tìm hiểu thêm tại đây.
Công ty cũng công bố các modem 4G IoT mới, bao gồm một modem tích hợp SIM (iSIM) đầu tiên trong ngành, cung cấp khả năng kết nối siêu tiết kiệm năng lượng trên nhiều mạng và thiết bị IoT khác nhau, từ đồng hồ thông minh, thành phố thông minh, bãi đỗ xe, thiết bị y tế, thiết bị… Tìm hiểu thêm tại đây.
Đưa 5G Open RAN ứng dụng vào thực tế
Công ty công bố các giải pháp 5G Open RAN (O-RAN) của mình đang trên đà phát triển đáng kể với các nhà khai thác mạng và nhà cung cấp cơ sở hạ tầng hàng đầu trên toàn thế giới. Viettel, nhà mạng di động lớn nhất Việt Nam, đã triển khai thực tế mạng 5G O-RAN Massive MIMO trên Nền tảng Hạ tầng thiết bị di động Qualcomm Dragonwing™. Ngoài ra, NTT DOCOMO, nhà mạng di động lớn nhất Nhật Bản, đã chọn các Đơn vị Phân phối Ảo (vDU) O-RAN sử dụng Thẻ tăng tốc Qualcomm Dragonwing™ X100 với hiệu suất cao và tiết kiệm năng lượng cho việc triển khai mạng 5G vRAN trên toàn quốc. Tìm hiểu thêm tại đây.
Định hình lại tiêu chuẩn cho Băng thông Rộng Di động
Qualcomm Technologies đã định hình lại tiêu chuẩn cho băng thông rộng di động với việc ra mắt Nền tảng công nghệ Truy cập Không dây Cố định (FWA) Qualcomm Dragonwing™ Gen 4 Elite – cũng là nền tảng FWA 5G Advanced đầu tiên trên thế giới. Được trang bị Qualcomm X85 5G Modem-RF, nền tảng này mang đến trải nghiệm băng thông rộng di động không dây cực nhanh với tốc độ tải xuống lên đến 12,5 Gbps, tích hợp phân loại lưu lượng nâng cao bằng AI trên thiết bị và có sức mạnh lên đến 40 TOPS AI trên biên, tăng cường đáng kể hiệu suất mạng và mở đường cho các sáng kiến đổi mới AI tại điểm cuối của mạng. Nền tảng FWA thế hệ tiếp theo được trang bị bộ xử lý lõi tứ mạnh mẽ, tăng tốc phần cứng chuyên dụng, modem-RF 5G tích hợp, GNSS, Wi-Fi 7 ba băng tần và hỗ trợ middleware đa dạng từ các nhà mạng, khiến nó trở thành giải pháp toàn diện cho tương lai của kết nối không dây. Tìm hiểu thêm tại đây.
Sẵn sàng tiến đến 6G
Qualcomm Technologies tiếp tục đi đầu trong lĩnh vực với nghiên cứu về công nghệ không dây tiên tiến trong 5G Advanced, 6G, Wi-Fi, Bluetooth và UWB, tập trung phát triển nền tảng cho phạm vi phủ sóng toàn diện và dung lượng lớn, tối ưu hóa hoạt động thông qua AI và hệ thống kép digital twins (hệ thống kép dựa trên cảm biến IoT), đồng thời hỗ trợ các dịch vụ đang lên như trải nghiệm nhập vai và cảm biến tích hợp. Các đổi mới không dây mới nhất sẽ được trưng bày tại MWC. Tìm hiểu thêm tại đây.
Giới thiệu các công nghệ và giải pháp AI biên (Edge AI) hàng đầu
Tại MWC, công ty đã chứng minh vị thế dẫn đầu trong công nghệ AI lai (hybrid AI) thông qua hàng loạt màn giới thiệu tính năng chưa từng thấy cũng như công bố các thỏa thuận quan hệ hợp tác, qua đó hé lộ cách AI trên thiết bị và điện toán biên có thể mở khóa toàn bộ tiềm năng của AI trên các thiết bị nhằm tạo nên trải nghiệm người dùng trực quan và nhạy bén hơn:
Qualcomm Technologies và IBM công bố mở rộng hợp tác để thúc đẩy các sáng kiến AI trên thiết bị tại biên (edge) và đám mây cho doanh nghiệp. Thỏa thuận hợp tác này bao gồm hỗ trợ các mô hình Granite của IBM thông qua Qualcomm® AI Hub và tích hợp bộ công cụ bảo vệ quyền riêng tư watsonx.governance vào nền tảng của Qualcomm Technologies trang bị cho các thiết bị biên, giải quyết vấn đề bảo mật, hiệu quả, độ tin cậy và quản trị trên các giải pháp AI cho doanh nghiệp.
Công ty cũng giới thiệu các trải nghiệm đa phương thức trên thiết bị, thể hiện khả năng mà AI tác nhân mang đến cho điện thoại thông minh, PC và kính thông minh trang bị chip Snapdragon. Trên điện thoại thông minh trang bị nền tảng Snapdragon® 8 Elite, nhiều trường hợp sử dụng với giao diện của tác nhân AI đã được thể hiện, bao gồm các tác vụ liên quan đến âm nhạc, điều hướng, tìm kiếm thông tin thời tiết và nhắn tin. Trên PC trang bị Snapdragon X, các trải nghiệm AI trên thiết bị thực tế, hữu ích cho người dùng cũng được chứng minh qua nhiều ứng dụng xử lý hình ảnh, video, âm thanh và các ứng dụng tối ưu năng suất công việc. Công ty cũng sẽ giới thiệu một phiên bản dùng thử của AI tác nhân đa phương thức trên thiết bị với điện thoại thông minh được trang bị Snapdragon 8 Elite và kính thông minh TCL Ray-Neo chạy mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên điện thoại.
