Samsung phải đối mặt với sự chậm trễ trong việc phát hành chip 3nm

• Samsung Galaxy A21 Simple ra mắt tại Nhật: Giá rẻ, phần cứng đơn giản nhưng chống nước 'bá đạo'
• Samsung Galaxy Z Fold3 sẽ bị khóa camera nếu người dùng cố can thiệp vào phần mềm
• Pixel 6 của Google sẽ sử dụng modem 5G do Samsung cung cấp

Cách đây không lâu, trên các trang báo xuất hiện những thông tin về quy trình 3nm của TSMC đang bị trì hoãn và dòng iPhone 14 năm 2022 sẽ sử dụng A16 Bionic 4nm thay vì A16 Bionic 3nm. Hôm nay, Digitimes Asia báo cáo rằng Samsung cũng có thể gặp phải sự chậm trễ trong việc đưa nút quy trình 3nm ra thị trường.

Samsung có kế hoạch sử dụng các bóng bán dẫn Gate-all-around hoặc GAA với các thành phần 3nm để thay thế các bóng bán dẫn FinFET mà hãng đã sử dụng với các chip cũ hơn của mình. Hãng này được cho là đang phải đối mặt với các vấn đề rò rỉ công nghệ mới. Theo báo cáo, chip GAA 3nm của Samsung không cạnh tranh bằng chip FinFET 3nm của TSMC.

Tuần trước, Digitimes cũng báo cáo rằng việc sản xuất số lượng lớn công nghệ GAA 3nm của Samsung khó có thể diễn ra vào năm 2023 như kế hoạch. Lúc đầu, điều này có vẻ sẽ khiến cho Samsung sẽ tụt lại phía sau TSMC trong cuộc đua giành ưu thế về quy trình. Tuy nhiên, với việc TSMC hiện đang phải đối mặt với sự chậm trễ nghiêm trọng của riêng mình, khó có thể nói rằng công ty nào đang có lợi thế hơn. 

Apple được cho là đã nhập đơn đặt hàng với TSMC cho chip FinFET A16 Bionic 3nm của họ, mặc dù sự chậm trễ nói trên có thể dẫn đến việc sử dụng chip 4nm vào năm sau. Apple và TSMC đã thảo luận về việc sản xuất các thành phần 4nm bao gồm cả chip M2. Phần tiếp theo của M1, M2 sử dụng kiến ​​trúc ARM và sẽ được tìm thấy bên trong một số mẫu máy Mac và iPad nhất định.

Samsung dự kiến ​​sẽ chịu trách nhiệm sản xuất SoC Snapdragon 898 do Qualcomm thiết kế. Với hiệu suất tăng 20%, con chip này dự kiến ​​sẽ ra mắt bằng cách sử dụng quy trình 4nm của Sammy. Con chip này sẽ được phát hành vào đầu năm sau để kịp thời sử dụng trên phiên bản Mỹ của dòng Samsung Galaxy S22. Trong nửa cuối năm 2022, Qualcomm dự kiến ​​sẽ quay lại TSMC để sản xuất Snapdragon 898+ cải tiến bằng cách sử dụng nút quy trình 3nm sau này.