Tuần trước, danh sách Geekbench đã hé lộ việc Qualcomm được cho là sẽ tung ra con chip mạnh nhất của mình với tên gọi Snapdragon 888+. Đến hôm nay, các thông số của con chip này tiếp tục được rò rỉ bởi Leaker nổi tiếng nổi tiếng Evan Blass.
Theo đó con chip mới nhất và mạnh nhất của Qualcomm sẽ được sản xuất trên quy trình 4nm và có modem Qualcomm X65 5G mới nhất. Điều này sẽ cung cấp tốc độ tải xuống không dây lên đến 10 Gbps so với 7,5Gbps trên modem X60 5G trong Snapdragon 888.
Với những tính năng khác, SD 888+ sẽ ra mắt kiến trúc chip ARMv9 hoàn toàn mới với lõi Kryo 780. Mặt trước GPU được cho là sẽ được nâng cấp từ Adreno 660 lên Adreno 730. Giao diện máy ảnh sẽ dựa trên Spectra 680 ISP hoàn toàn mới, hiện vẫn chưa được tiết lộ chi tiết.
Chip Qualcomm’s FastConnect 6900 sẽ xử lý kết nối Bluetooth 5.2 và Wi-Fi 6E. Thông tin rò rỉ cũng nêu chi tiết bộ xử lý video Adreno 665 mới và bộ xử lý màn hình Adreno 1195.
Với việc được sản xuất trên quy trình 4nm, SD 888+ hứa hẹn sẽ là một đối thủ đáng gờm cho những con chip Apple ra mắt trong năm nay. Hiện tại chip mạnh nhất trên điện thoại của Apple là A14 Bionic phát triển với tiến trình 5nm.
Chán làm chip cho hãng khác, Qualcomm tự làm smartphone thương hiệu Snapdragon
(Techz.vn) Người dùng đã bất ngờ phát hiện một chiếc smartphone mới được phát triển bởi công ty làm chip khổng lồ - Qualcomm.
