Theo nguồn tin rỏ rỉ mới của DigiTimes , TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình chip 3nm thế hệ tiếp theo vào thứ Năm, ngày 29 tháng 12. Điều này phù hợp với các tin tức từ đầu năm cho biết quá trình sản xuất hàng loạt 3nm sẽ bắt đầu vào cuối năm 2022.
TSMC dự kiến sẽ tổ chức một buổi lễ tại Fab 18 tại Công viên Khoa học Nam Đài Loan (STSP) vào ngày 29 tháng 12 để đánh dấu việc bắt đầu sản xuất thương mại chip sử dụng quy trình công nghệ 3nm. Theo các nguồn tin từ các công ty thiết bị bán dẫn, xưởng đúc thuần túy này cũng sẽ trình bày chi tiết các kế hoạch mở rộng sản xuất chip 3nm tại xưởng.
Apple hiện đang sử dụng quy trình 4nm của TSMC trong chip A16 Bionic trong dòng iPhone 14 Pro nhưng có thể chuyển sang quy trình 3nm ngay đầu năm sau.
Một nguồn tin vào tháng 8 đã tuyên bố rằng các chip M2 Pro sắp tới sẽ là chip đầu tiên dựa trên quy trình 3nm. Chip M2 Pro dự kiến sẽ ra mắt đầu tiên trong MacBook Pro 14 inch và 16 inch được cập nhật vào đầu năm tới và có thể là các mẫu Mac Studio và Mac mini được cập nhật.
Cuối năm 2023, theo một báo cáo khác , thế hệ thứ ba của Apple silicon, chip M3 và A17 Bionic cho iPhone 15 , sẽ dựa trên quy trình 3nm nâng cao của TSMC, quy trình vẫn chưa được cung cấp.
Theo tin tức của DigiTimes ngày hôm nay, trích dẫn các nguồn tin trong ngành, việc sản xuất chip quy trình 3nm "không có khả năng tăng tốc" cho đến khi quá trình sản xuất phiên bản nâng cao được tiến hành.
Samsung Galaxy S23+ và S23 Ultra bất ngờ rò rỉ, tiết lộ điểm thú vị trong thiết kế giống iPhone 14
(Techz.vn) Một loạt hình ảnh về Galaxy S23+ và Galaxy S23 Ultra đã bất ngờ rò rỉ dưới dạng ảnh quảng cáo hoàn chỉnh.
_21112024161047.png)
