TSMC (Công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan) đã tiết lộ kế hoạch xây dựng nhà máy chip đầu tiên của mình tại Nhật Bản vào ngày hôm nay (14/10/2021). Tin tức được đưa ra khi Nhật Bản đang tìm cách tăng cường chuỗi cung ứng của mình trong bối cảnh tình trạng thiếu chất bán dẫn toàn cầu đang diễn ra.
Theo NikkeiAsia, Giám đốc điều hành của nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới C.C. Wei nói với các nhà đầu tư rằng công ty đã nhận được sự ủng hộ từ cả khách hàng và chính phủ Nhật Bản cho khoản đầu tư này.
Ông Wei nói thêm rằng nhà máy sẽ tập trung vào công nghệ quy trình 22 nanomet và 28 nanomet có thể được sử dụng trên nhiều loại chip, từ cảm biến hình ảnh đến thậm chí cả vi điều khiển. Việc xây dựng khu sản xuất chip mới được lên kế hoạch bắt đầu vào năm tới, với việc sản xuất dự kiến bắt đầu vào năm 2024.
Quan chức cấp cao của TSMC vẫn chưa tiết lộ quy mô chính xác của khoản đầu tư. Mặc dù, công ty đã chia sẻ báo cáo tài chính của mình vào cùng ngày, trong đó tiết lộ lợi nhuận ròng trong giai đoạn từ tháng 7 đến tháng 9 năm 2021.
Trong thời gian này, công ty đã chứng kiến lợi nhuận ròng tăng gần 14% khi đẩy mạnh sản xuất bộ vi xử lý cho dòng iPhone 13 mới của Apple. Hơn nữa, tỷ suất lợi nhuận gộp của TSMC là 51,3% trong khi tỷ suất lợi nhuận hoạt động của nó là 41,2%.
Đáng chú ý, sự chuyển hướng của TSMC sang Nhật Bản đánh dấu một bước chuyển lớn khi công ty đã giữ nguyên chiến lược dài hàng thập kỷ là đặt trụ sở sản xuất tại Đài Loan. Tương tự như Nhật Bản, công ty cũng đang xây dựng một nhà máy chip tiên tiến ở Mỹ, ở bang Arizona. Thật thú vị, một kế hoạch cho một địa điểm ở Đức cũng đang được xem xét ngay bây giờ.
Dimensity 2000 sẽ sử dụng tiến trình 4nm của TSMC
(Techz.vn) Tháng trước, một tin đồn cho rằng thế hệ chipset Dimensity tiếp theo của MediaTek sẽ sử dụng kiến trúc ARMv9 mới. Điều này gắn liền với những tin đồn trước đây rằng MediaTek là một trong những hãng đầu tiên đặt hàng với xưởng đúc 4nm của TSMC.
