Theo Digitimes, Apple đang có kế hoạch "tăng không gian bên trong của các thiết bị" bằng cách giảm bớt kích thước các linh kiện sử dụng trong lắp ráp iPhone. Điều này sẽ làm tăng thêm các khoảng trống bên trong thiết bị cho phép viên pin lớn hơn đồng nghĩa với việc có nhiều dung lượng hơn.
Các dòng chip ngoại vi dành cho iPhone, iPad và MacBook sẽ mỏng hơn với hiệu suất cao hơn để có nhiều không gian hơn cho các giải pháp pin dung lượng lớn hơn cho các thiết bị.
Mặc dù vậy các nguồn tin của Digitimes không tiết lộ cụ thể khi nào những con chip nhỏ hơn mới này sẽ ra mắt, nhưng có lưu ý rằng Apple đã phê duyệt quy trình thế hệ thứ 6 của TSMC để sản xuất hàng loạt chip ngoại vi cho iPhone và iPad mới.
Mặc dù iPhone 2021 không được đề cập trong báo cáo ngày hôm nay, nhưng thật hợp lý khi cho rằng chip ngoại vi mới, cùng với việc tăng độ dày, giúp Apple tự do tăng kích thước pin nhờ không gian trống bên trong. Những viên pin mới lớn hơn được cho là sẽ sử dụng tốt nhờ màn hình tiên tiến hơn trên những chiếc iPhone cao cấp sắp ra mắt.
Theo các tin tức rò rỉ từ đầu năm đến giờ, iPhone 13 được cho là sẽ có pin dung lượng cao hơn đến nỗi Apple phải chuẩn bị củ sạc 25W để sạc những viên pin này nhanh hơn. Tuy nhiên điều đó không đến từ việc thu nhỏ linh kiện. Các sơ đồ mà MacRumors từng thấy trước đây cũng tiết lộ rằng iPhone mới sẽ dày hơn để tạo khoảng trống cho pin.
Apple dự kiến sẽ tăng cường thu nhỏ linh kiện hơn nữa cho iPhone và các thiết bị khác như iPad, iPod mang lại cơ hội kinh doanh mạnh mẽ cho các đối tác sản xuất TSMC và Amkor. Nhiều khả năng những chiếc iPhone 13 sẽ ra mắt trong vòng 1 tháng tới. Đến lúc đó, chúng ta mới có thể biết được Apple đã thực sự làm gì để tăng dung lương pin iPhone.
iPhone 13 tiếp tục lộ thiết kế 'mỹ mãn' qua hàng loạt mẫu khuôn đúc
(Techz.vn) Trong liên tiếp hai ngày, các thiết kế của iPhone đã rò rỉ thêm nhiều hơn dưới dạng các khuôn đúc.
