1. Về mặt thiết kế
Khả năng rất cao là trong năm 2018, Apple sẽ cho ra mắt cùng lúc 3 chiếc điện thoại và tất cả chúng sẽ có một camera TrueDepth ở phía trước, cho dù đó là chiếc điện thoại thấp nhất với màn hình điều khiển LCD. Điều này sẽ củng cố hơn cho sự hy vọng tất cả thiết bị của Apple sẽ dần chuyển sang phương pháp bảo mật bằng Face ID. Có điều, để tránh những lùm xùm không đáng có như vừa qua, Face ID của họ sẽ phải có nhiều cải tiến hơn nữa để đạt độ chính xác cao.
Sẽ có 3 kích cỡ màn hình bao gồm 5,8 inch; 6,1 inch và 6,46 inch. Khả năng cao chiếc iPhone giá trị nhất sẽ mang tên iPhone Xs (hoặc XI).
Về phần lưng của hai chiếc điện thoại phiên bản thấp hơn, có nhiều tin đồn cho thấy Apple sẽ quay trở về sử dụng vỏ bọc kim loại, trong khi đó hai phiên bản iPhone mới còn lại sẽ có toàn bộ lớp vỏ bằng kính giống như iPhone X và iPhone 8.
2. Dung lượng bộ nhớ
Các chuyên gia mong đợi, iPhone 2018 sẽ có một chip A12 7nm do TSMC sản xuất và một bộ nhớ dung lượng 512 GB do Samsung sản xuất. Điều này sẽ không có gì là ngạc nhiên khi mà trước đó, Samsung đã công bố sản xuất thành công loại chip mới có dung lượng “khủng” như kể trên, tuy nhiên, chip này chưa hẳn sẽ được dùng cho Samsung Galaxy Note 9 mà hoàn toàn có thể sẽ được sử dụng trên iPhone. Nên nhớ rằng, lợi nhuận của Samsung một phần khá lớn đến từ việc cung cấp linh kiện cho Apple.
3. Camera sau
Không có nhiều thông tin chi tiết về các camera phía sau được trang bị trên 3 chiếc iPhone dự kiến, tuy nhiên nó có thể được trang bị camera kép. Riêng iPhone Sx, Sx Plus sẽ có camera kép OIS cao cấp hơn của iPhone X hiện tại bằng việc Apple sẽ nâng cấp cảm biến hoặc quang học.
4. Pin
Các tin đồn gần đây càng khẳng định việc iPhone 2018 sẽ có pin hình chữ L tương tự như iPhone X. Tuy nhiên, khoảng cách giữa hai miếng pin có thể sẽ biến mất. Viên pin hình chữ L cho phép iPhone tiết kiệm được diện tích và đạt được công suất cao hơn so với viên pin hình chữ nhật (iPhone X đã chứng minh điều này với công suất cao hơn 30% so với trước, tương đương 2716 mAh).
Theo chuyên gia phân tích về Apple, Ming-Chi Kuo, năm tới iPhone X phiên bản tiếp theo có thể sẽ được trang bị viên pin lên tới 2.900-3.000 mAh với một viên pin đơn nhất hình chữ L.
Với phiên bản 6,5 inch, sẽ được trang bị viên pin 3.300-3.400 mAh, và phiên bản LCD với màn hình 6.1 inch sẽ dùng một viên pin hình chữ nhật với mức 2.850-2.950. Điều này sẽ khiến cho các tín đồ của nhà Táo thêm phần tự tin hơn bởi thời gian sử dụng điện thoại được kéo dài, tha hồ lướt web, vào Facebook và thực hiện các thao tác cá nhân khác.
5. Kết nối
iPhone có thể sẽ đạt được tốc độ lên tới Gigabit LTE cho những phiên bản được tung ra cuối năm 2018.
Theo đó, modem X6 của Qualcomm có thể sẽ phải nhường chỗ cho một thiết bị Gigabit LTE của Intel. Điều này là hoàn toàn có cơ sở bởi cuộc chiến pháp lý giữa Apple và Qualcomm đã diễn ra khá lâu và chưa hạ hồi phân giải. Dường như cả hai bên đã thực sự mệt mỏi về điều này. Cũng vì vậy, Apple đang cố gắng để tránh phải sử dụng các linh kiện của nhà sản xuất chip Qualcomm cho bất kỳ mô hình điện thoại tới nào của mình.
iPhone X đã sử dụng cùng lúc hai phiên bản chip X16 LTE của Qualcomm và XMM 7480 của Intel để tránh việc phải phụ thuộc vào một bên duy nhất. Thậm chí, Apple còn cố tình hạn chế tốc độ của chip Qualcomm để đạt được sự cân bằng với chip Intel.
Rất có thể, tới đây Apple sẽ chỉ sử dụng chip của Intel với kết nối Gigabit LTE và 5G modem cho iPhone tiếp theo. Thậm chí, họ có thể tích hợp tới 2 SIM liền.
Theo: nguoiduatin.vn
