- iPhone 11 Pro đắt khách, Samsung thơm lây
- Samsung Galaxy Watch Active2 ra mắt tại Việt Nam, giá từ 7,5 triệu đồng
- Samsung công bố SoC Exynos 990: 8 nhân, hiệu suất cao hơn 20%, sẽ trang bị trên Galaxy S11
Mới đây Samsung đã giới thiệu con chip Exynos 990. Đây là con chip mới nhất và cho hiệu năng mạnh mẽ nhất của Samsung, nó được sản xuất trên tiến trình 7 nm. Trong cũng sự kiện ra mắt chip Exynos 990, hãng còn giới thiệu model 5G Exynos 5123.
Được biết, chip Exynos 990 hỗ trợ đến 6 camera sau, độ phân giải tối đa 108 MP, tương ứng với cảm biến ISOCELL Bright HMX từng được Samsung giới thiệu trước đó. Con chip này cũng tương thích với màn hình có tần số quét 120 Hz.
Đây là con chip cho hiệu năng mạnh mẽ nên rất có thể nó sẽ được trang bị trên Galaxy S11 hoặc Galaxy Note11. Nếu như điều đó là thật thì thế hệ Galaxy S mới sẽ được nâng cấp mạnh mẽ cả về camera, cấu hình cũng như màn hình.
Trước đó, Phó chủ tịch bộ phận Nghiên cứu và Phát triển màn hình di động Samsung – ông Yang Byung-duk cũng từng xác nhận sẽ phát triển smartphone trang bị camera dưới màn hình trong năm 2020. Tức Samsung sẽ tạo ra smartphone tràn viền hoàn toàn, không có phần khuyết, lỗ hoặc rãnh nào cả.
Nếu thành công, công nghệ này sẽ là bước tiến mới sau giải pháp đục một lỗ nhỏ trên màn hình như ở Galaxy S10 và Galaxy Note10.
@IceUniverse – tài khoản chuyên tiết lộ những tin tức nội bộ từ Samsung đã đăng tải thông tin trên tweet và dự đoán camera dưới màn hình sẽ không xuất hiện trên cả Galaxy Fold 2 lẫn Galaxy S11. Còn Galaxy Note11 thì không được nhắc tới. Nên nhiều khả năng dòng Note tiếp theo sẽ được trang bị công nghệ mới này.
Samsung cũng không phải là nhà sản xuất smartphone duy nhất đang nghiên cứu công nghệ camera dưới màn hình. Bởi Oppo và Xiaomi cũng đang phát triển công nghệ tương tự.
Samsung công bố SoC Exynos 990: 8 nhân, hiệu suất cao hơn 20%, sẽ trang bị trên Galaxy S11
(Techz.vn) Samsung đã công bố thế hệ SoC hoàn toàn mới của mình mang tên Exynos 990 và modem 5G Exynos 5123, được sản xuất trên tiến trình 7nm với công nghệ EUV.