Những tên tuổi lớn trong làng di động của người Nhật gồm Panasonic, NTT Docomo, NEC và Fujitsu mới đây công bố một thành quả từ sự hợp tác chung đó là con chip tích hợp các kết nối dữ liệu không dây trong một. Thông thường, với mỗi kết nối di động như GSM hay CDMA, LTE thì điện thoại cần hai con chip riêng biệt nhưng công nghệ mới mà nhóm các nhà sản xuất bên trên công bố gần đây thì một con chip sẽ bao gồm modem của bốn công nghệ kết nối phổ thông hiện nay là GSM, WCDMA, HSPA+ và LTE. Nói cho đơn giản hơn thì smartphone trong tương lai sẽ sở hữu đầy đủ các kết nối trên nhưng chỉ với một con chip, nhờ đó tiết kiệm diện tích cũng như giá thành sản xuất. Không những thế, con chip mới sẽ giúp giảm tới 20% điện năng tiêu thụ ở cả hai chế độ stand-by và đang kết nối so với kiểu truyền thống. NEC còn cho biết rằng họ đang xem xét tích hợp cả công nghệ kết nối LTE-Advanced vào trong con chip này trong tương lai.
Trong một động thái khác, NVIDIA mới đây cũng công bố thành quả riêng đó là tích hợp chipset LTE vào trong con chip xử lý của họ trong tương lai. Chip SoC của NVIDIA có tên mã là Grey, tích hợp kết nối 3G, 4G LTE và sẽ được thương mại ngay trong năm nay. Không riêng gì NVIDIA mà Qualcomm cũng đang hoàn thành dự án tích hợp chipset LTE vào trong dòng chip Snapdragon của họ.
