Các chip vi xử lý trong tương lai sẽ giữ những đặc điểm gì? Chúng ta mong đợi rằng tốc độ xử lý nhanh hơn, tiêu thụ điện năng ít hơn ở các vi xử lý dưới những cái tên như là Ivy Bridge, Piledriver, Terga 3. Mỗi năm những tấm silicon càng trở nên nhỏ hơn, mạnh hơn, và nhiều hơn nữa hiệu quả năng lượng. Năm tới sẽ không có ngoại lệ. Trong bài viết này, Chúng ta sẽ xem xét những gì mong đợi của Intel, AMD và Nvidia
Vượt qua Sandy Bridge
Ở mảng thị trường máy tính để bàn và máy tính thì Intel và AMD là 2 đối thủ lớn. Trong đó, Intel đã định hướng rõ ràng trong năm nay là mang đến một lượng lớn cấu kiện mạnh và phổ biến vào thị trường cùng với lời hứa sẽ cung cấp càng nhiều vào năm tới.
Nhà sản xuát Intel thực hiện một chu trình có tên là” tick-tock”. Mỗi năm nằm trong kế hoạch “Tick” thì Intel sẽ giới thiệu một dây chuyền sản xuất mới. Còn ở kế hoạch “ Tock” thì Intel sẽ giới thiệu một kiến trúc vi mạch mới như năm 2011 chúng ta có chip thế hệ mới Sandy Bridge tăng khả năng xử lý đồ họa tích hợp.
Và đến năm 2012 thì chúng ta sẽ được thấy kế hoạch “ Tick” tiếp theo của Intel là giảm cấu trúc vi mạch xuống còn 22 nm. Kết quả của vi xử lý mới với cái tên mà từ trước đến nay chúng ta đã từng nghe đến là “ Ivy Bridge” với đảm bảo trong việc tiết kiệm điện năng và tốc độ xử lý tốt hơn 2 thế hệ chip trước đó.
Hầu hết các thông tin chúng tôi có về Ivy Bridge đều thu thập từ diễn đàn phát triển Intel tổ chức vào đầu năm, cộng với bài thuyết trình Power Point bị rò rỉ. Quan trọng hàng đầu là sự thu nhỏ chip của Intel đi từ công nghệ 32 nm xuống công nghệ 22 nm. Chuyển đến một kích thước nhỏ hơn cho phép của các nhà sản xuất bộ vi xử lý để tạo ra chip lấy năng lượng ít hơn.
Đầu năm nay, Intel công bố công nghệ bóng bán dẫn 3D” tri-gate” để sẵn sàng thực hiện quá trình chuyển đổi đến công nghệ 22 nm. Các bóng bán dẫn nhỏ hơn, nhanh hơn và nhiều hơn nữa để sử dụng năng lượng hiệu quả và sẽ là chìa khóa để tăng hiệu suất mà Intel tuyên bố chúng ta sẽ thấy với Ivy Bridge.
Nhưng tất cả điều đó có nghĩa gì đối với bạn? Đơn giản là một Ivy Bridge CPU sẽ cung cấp hiệu suất tương tự như của một CPU Sandy Bridge trong khi tiêu thụ ít năng lượng và nó sẽ cung cấp hiệu suất cao hơn trong khi tiêu thụ cùng một lượng điện năng. Điều đó có nghĩa là bạn sẽ thấy máy tính xách tay cung cấp tuổi thọ pin tốt hơn mà không phải hy sinh tốc độ cũng như các máy tính để bàn sẽ sở hữu tốc độ nhanh hơn.
Intel đã không đưa ra xác nhận về những gì các dòng sản phẩm Ivy Bridge sẽ trông như thế nào nhưng các báo cáo bị rò rỉ thu được từ Xbit Labs cung cấp cho một số thông tin về quy ước đặt tên của dòng vi xử lý mới, cũng như tần số của CPU. Các CPU mới sẽ được đặt tên theo quy ước tiêu chuẩn cho bộ xử lý của Intel, thuộc series 3000 ( Sandy Bridge là series 2000 ).
Theo truyền thống, Intel phân chia nền tảng vi xử lý thành ba phân đoạn- Core i3 vào tầm thấp, Core i5 vào tầm trung, và Core i7 tầm cao cấp. Sau mỗi thiết kế là số hiệu mẫu. Bạn có thể thấy hậu tố vào cuối số của mỗi mẫu: K cho bộ vi xử lý Unlock, S cho sự tối ưu hóa tốc độ của bộ vi xử lý hoặc T cho tối ưu hóa hiệu năng của bộ vi xử lý. Các phiên bản S và T thường được sử dụng cho các OEM- mong đợi nhìn thấy chúng trong máy tính để bàn và máy tính xách tay trên các kệ bán lẻ. Một dòng vi xử lý Ivy Bridge cap cấp được Unlock hệ số nhân, ví dụ có thể được đặt tên là Intel Core i7-3770K.
Chúng ta biết rằng Ivy Bridge sẽ được tương thích với ổ cắm LGA 1155- một tin tuyệt vời cho các chủ nhân sản phẩm dùng Sandy Bridge, người có thể không cần phải mua một bo mạch chủ hoàn toàn mới để nâng cấp.
Cải tiến đáng chú ý khác bao gồm một lõi đồ họa nâng cấp được xây dựng vào trong CPU, cho phép hỗ trợ DirectX 11 với đồ họa tích hợp của Intel. Chúng ta không có nhiều chi tiết cụ thể được đưa ra nhưng với tất cả các vi kiến trúc lặp đi lặp lại chúng ta đã thấy, đồ họa tích hợp của Intel được cải thiện. Ivy Bridge cũng sẽ mang lại sự hỗ trợ USB 3.0 và Thunderbolt, những điều này chúng tôi hy vọng sẽ mang ý nghĩa là sự thích nghi lớn hơn thông qua những công nghệ kết nối giữa các máy tính để bàn và máy tính xách tay.
Chúng tôi không chắc chắn khi nào chip Ivy Bridge và các sản phẩm đi kèm chúng sẽ đến với người dùng nhưng bạn có thể hy vọng rằng sẽ được tận mắt thấy chúng vào quý 2 năm 2012 sắp tới. Chúng tối chắc chắn sẽ có thêm nhiều thông tin hơn về sản phẩm này vào tháng 1 năm 2012 khi mà Intel sẽ đưa ra một vài thông tin chi tiết ở CES.
Thế còn với AMD thì sao?
Các nhà sản xuất vi xử lý đang tập trung vào APUs Fusion ( tăng tốc bộ xử lý), kết hợp CPU và GPU vào một mảnh silicon đơn nhất. Tuy nhiên AMD đã cho dừng công việc này của mình cho sản phẩm này vào năm tới.
Trong tháng 10, AMD đã kéo bức màn trên kiến trúc Bulldozer chờ đợi từ lâu. Thật không may, Bulldozer đã có một khởi đầu khá thất vọng và thử nghiệm riêng cho thấy rằng công nghệ chip tốt nhất mà AMD có thể cung cấp không vượt qua yêu cầu tầm trung của Intel.
Các công ty sẽ theo dõi các vi kiến trúc Bulldozer với Piledriver, một phiên bản nâng cao của lõi Bulldozer. Chi tiết thực tế là rất thấp và tên mã cho dòng máy tính để bàn và máy tính xách tay rất nhiều nhưng chúng ta biết rằng AMD sẽ tìm cách để tăng hiệu suất cho mỗi watt sử dụng trong lõi GPU mạnh mẽ. Piledriver vẫn còn dự kiến sẽ thực hiện được kiến trúc vi xử lý 32 nm, chính điều này đã đặt AMD vào một tình thế khó khăn trước sự lên ngôi của Ivy Bridge 22nm của Intel.
Vi xử lý kích cỡ Bite
Có vẻ như chỉ ngày hôm qua chúng tôi đã tự hỏi phải làm gì với hai lõi trong điện thoại di động. Vào năm 2012, bộ vi xử lý lõi tứ sẽ thống trị thị trường vi xử lý ngày nay đối với các nhà sản xuất chip như Nvidia và Qualcomm.
Terga 3 của Nvidia là một trong các CPU quad-core di động đầu tiên đưa ra thị trường và mới nhất trong hệ thống trên một chip Terga của Nvidia. Hệ thống này bao gồm CPU ARM Cortex A9 với 12 lỗi GPU Gefore tích hợp sức mạnh đồ họa. Mong đợi một xu hướng các máy tính bảng Android sử dụng các chip này, các nhà sản xuất thiết bị dựa trên các tính năng như trong một cuộc chạy đua vũ trang không bao giờ kết thúc.
Qualcomm sẽ được giới thiệu quad-core chip Snapdragon S4 trong thời gian cho kỳ nghỉ lễ năm 2012. Những chip này sẽ hỗ trợ máy tính bảng chạy Window 8. S4 sẽ được thiết kế dựa trên công nghệ 28 nm, giảm từ quá trình 45- nm của Qualcomm sử dụng trên các chip thế hệ hiện tại S3. Hy vọng cải thiện hiệu suất và điện năng tiêu thụ giảm.
Để có một đánh giá kỹ lưỡng về những gì cần tìm kiếm trong điện thoại di động trong năm tiếp theo, Các bạn có thể xem chi tiết tại đây.
