Chuẩn bị dụng cụ cần thiết để bung máy
Tháo socket SIM và thẻ nhớ
Tháo 2 thanh nhựa bảo vệ loa ở 2 cạnh màn hình. Bạn nên sấy nóng để làm mềm lớp keo dán.
Dùng vít 4 cạnh và 6 cạnh để mở ốc
Dùng dụng cụ hít màn hình để tách màn hình ra khỏi khung sườn
Dùng bìa cứng để lẫy các khớp trên khung viền màn hình
Kéo nhẹ màn hình lên. Việc sử dụng khớp gài và cố định bằng ốc vít cho thấy HTC One M8 không thể chống nước như các thông tin mơ hồ trước đây
Do dùng pin tích hợp, gắn liền trên bo nên khi tháo khỏi khung sườn, máy vẫn hoạt động bình thường
Lẫy nhẹ để tách hộp loa và tháo ăng-ten
Bạn nên tháo hết dây ăng-ten trên bo mạch
Dùng móng tay hay thanh cạy mỏng để mở lẫy gài cáp SIM và thẻ nhớ
Tháo ốc cố định bo mạch
Tháo ốc và thanh thép cố định socket pin
Tháo kết nối pin. Việc giữ chắc kết nối pin giúp máy hoạ động ổn định. Tuy nhiên, nếu vô tình gặp sự cố như rơi vào nước, bạn không thể làm gì để hạn chế thiệt hại trên máy
Tháo ốc cố định bo mạch nằm bên dưới dây loa ngoài
Tách băng keo bảo vệ cáp dán hai bên bo mạch
Lần lượt tách rời tất cả dây cáp kết nối với bo mạch
Dùng tay lẫy nhẹ để tách rời bo mạch khỏi khung màn hình
Bo mạch khá mỏng manh, được ép dán tấm đồng mỏng để giúp toả nhiệt tốt hơn, giúp bảo vệ bo mạch không bị tác động của nhiệt khi máy làm việc ở hiệu suất cao. Với mức độ tập trung linh kiện dày đặc như thế, nếu có hỏng hóc, chắc chắn bạn sẽ gặp rất nhiều khó khăn khi có nhu cầu sữa chữa phần cứng.
Tháo ốc cố định bo mạch camera
Tách cáp kết nối camera
Dùng tay hay thanh nhựa mỏng lẫy nhẹ để tách bo mạch camera
Cũng như bo mạch chủ, mạch camera khá mỏng và thiết kế chẳng có chi tiết thừa để tiết kiệm không gian tối đa
Tách bo sạc và cổng tai nghe bên dưới
Lẫy nhẹ để tách rời pin
Pin Li-ion khá mỏng
Khung viền màn hình
Toàn bộ linh kiện của HTC One M8
Khung sườn bằng nhôm được gia công sắc sảo, ăng-ten được bố trí gần sát với chi tiết phi kim là kính bảo vệ camera nhằm tăng cường khả năng bắt sóng
Bo mạch chính nhỏ, mỏng nên lượng nhiệt tập trung cao. Đó cũng là lý do tại sao bạn thấy M8 khá nóng tại điểm giữa khung sườn trong quá trình sử dụng. Một khuyết điểm khác trong cách sắp xếp linh kiện của HTC One M8 là pin dán sát màn hình, bo mạch chính lại ép sát vào pin. Trong khi pin là linh kiện toả nhiệt, bo mạch chủ và màn hình cũng toả khi hoạt động, vậy nhiệt độ sẽ tập trung khá cao. Không gian chật làm giảm hiện tượng đối lưu nhiệt vốn rất cần thiết đối với bất kỳ linh kiện sinh nhiệt nào.
Hộp loa dưới màn hình
Cả loa trên cũng có hộp, giúp tái hiện âm thanh sâu, ấm và lớn hơn. Tuy nhiên, nếu nhìn kỹ, hộp loa có vẻ không ôm trọn loa nên cũng hạn chế rất nhiều tác dụng.
Nhìn chung, về phần cứng, các chi tiết bên trong HTC One M8 được thiết kế khá chặt và lô-gíc, giảm thiểu không gian, giúp máy mỏng gọn hơn. Tính thẫm mỹ được đánh gia cao nhưng về mặt dê sữa chữa hoặc vấn đề tản nhiệt cho máy khi làm việc ở hiệu suất cao là rất kém. Thử nghiệm trực tiếp của Techz với việc quay phim, chụp ảnh hoặc chơi game nặng, chỉ khoảng 5 phút là máy rất nóng. Cũng khó có thể kết luận là do thiết kế hay do phần mềm còn lỗi nên máy nóng đến như vậy. Song, cảm quan ban đầu khi gặp sự cố này là khó chấp nhận, nhất là ở chiếc smartphone có giá không hề rẻ như HTC One M8.
