[MWC 2014] Intel cũng giới thiệu chipset 64-bit, tấn công thị trường di động

Tại sự kiện MWC 2014 lần này, Intel đã ra mắt 2 mẫu SoC mới mang thương hiệu Atom. Mẫu vi xử lý đầu tiên được Intel ra mắt tại sự kiện này là Atom Z3480 (mã hiệu Merrifield) hai nhân xung nhịp 2.13GHz, được xây dựng dựa trên kiến trúc Silvermont 22nm. Vi xử lý này sử dụng nhân đồ họa PowerVR Series 6 Graphics IP do Imagination Technologies phát triển.

Theo Intel, Z3480 Merrifield là chip Atom đầu tiên có thể hỗ trợ công nghệ Integrated Sensor Solution (Giải pháp Tích hợp Cảm biến), cho phép xử lý dữ liệu cảm biến một cách hiệu quả, giúp cho các ứng dụng "có thể hoạt động một cách thông minh và nhận biết dữ liệu về môi trường ngay cả khi đang ở chế độ tiêu thụ ít điện năng". Các sản phẩm sử dụng Merrifield sẽ ra mắt vào quý II năm nay.

Chip SoC thứ 2 được Intel ra mắt "dành cho các thiết bị di động Android" có mã hiệu Moorefield và sẽ sử dụng 4 nhân 2.3GHz, đồng thời cũng sẽ sử dụng "GPU cải tiến và hỗ trợ RAM tốc độ cao hơn". Moorefield sẽ ra mắt trong nửa sau của năm 2014.

Với sự kiện ra mắt 2 dòng SoC Atom mới, Intel đã kí kết được hợp đồng nhiều năm với Lenovo, ASUS, Dell và Foxconn. ASUS và Lenovo sẽ tung ra smartphone và tablet chạy Atom trong năm nay, trong khi Dell sẽ tung ra một số mẫu tablet chạy Android và Windows. Foxconn, công ty trực tiếp lắp ráp iPhone, sẽ sử dụng các mẫu Atom mới để sản xuất một số tablet Android cho riêng mình.

Trong nửa sau năm nay chúng ta cũng sẽ được chứng kiến sự xuất hiện của Cherry Trail, nền tảng CPU 14nm thay thế cho Bay Trail. Cherry Trail sẽ được phát triển dựa trên vi kiến trúc mới là Airmont, đồng thời hứa hẹn mang lại khả năng đồ họa cao hơn. Intel cũng tiết lộ thêm rằng vào cuối năm nay, công ty sẽ trình làng một con chip tích hợp 3G. Giá của những thiết bị di động "Intel Inside" sẽ dao động từ chỉ 99$ đến hơn 400$.

Tổng hợp cấu hình các chip Atom mới (Ảnh: Tinhte)

Cùng với đó đó, ở thị trường giá rẻ, Intel sẽ trình làng Sofia vào khoảng cuối năm nay. Intel sẽ ghép bộ xử lí Atom này chung với một chip 3G, tương tự như cách mà Qualcomm đang làm. Kiểu SoC tích hợp kết nối không dây như thế sẽ giúp tiết kiệm diện tích bo mạch, giảm lượng điện tiêu thụ, từ đó cho ra thiết bị mỏng và nhẹ hơn, thời gian dùng pin lâu hơn. CEO Brian Krzanich tiết lộ thêm rằng chip 3G nói trên cũng sẽ dùng nhân x86. Sang năm 2015, Sofia sẽ được nâng cấp với kết nối 4G LTE, và Intel sẽ chuyển nó cho một công ty khác gia công chứ không tự mình làm nữa "nhằm đạt tốc độ (sản xuất) cao hơn".

Đọc thêm: Intel sẵn sàng ra mắt nền tảng chip 64-bit dành cho Android

Lưu Quý