Theo Bkav, Bphone 2 được tạo nên từ hơn 900 linh kiện. Các chi tiết như bo mạch, khung máy, loa đều được hãng tự thiết kế và gia công bởi các đối tác có nhà máy đặt tại Việt Nam.
Cụ thể, bản mạch của BPhone 2 được gia công bởi Meiko Việt Nam tại khu công nghiệp Thạch Thất, Hà Nội.
Đây là linh kiện bên trong BPhone 2 do BKAV sản xuất. Và chúng ta sẽ đi vào chi tiết từng linh kiện này.
Bo mạnh do kĩ sư của BKAV thiết kế.
Được biết, bảng mạch này có thiết kế 12 lớp, được mạ vàng, và cũng là một trong những loại bảng mạch cao cấp với mức độ phức tạp nhất hiện nay.
Viên Pin của Bphone 2 sẽ được cung cấp bởi 2 trong 3 nhà sản xuất hàng đầu thế giới: 1 đến từ Hồng Kông và 1 đến từ Hàn Quốc.
Camera chính có chống rung quang học (OIS), còn camera selfie dùng cảm biến ảnh của Sony
Theo BKAV, loa của Bphone 2 được sản xuất bởi 1 công ty Hàn Quốc (trụ sở ở Bắc Ninh, VN), nhưng do Bkav thiết kế.
BPhone 2 sẽ được sử dụng cổng USB Type-C cao cấp nhất hiện nay.
Trên đây là hình ảnh về những linh kiện bên trong của BPhone 2. Các bạn thấy sao về chiếc máy này? Hãy để lại ý kiến ở phía phần bình luận nhé!
Ngoài ra các bạn có thể thảm khảo thêm Video chi tiết hơn tại đây
Nguồn ảnh: Zing.vn
Bphone 2 lộ thiết kế và cấu hình thông qua vỏ hộp
(Techz.vn) Vừa qua trên Facebook đã cho một người chia sẻ hình ảnh chiếc vỏ hộp của Bphone 2
