ASUS trình làng dòng bo mạch chủ "hạng nặng" ROG Maximus IX và ROG Strix

• [CES 2017] Asus công bố Zenfone AR và Zenfone 3 Zoom với nhiều điểm cải tiến
• Trên tay ASUS ZenFone 3 Zoom: Giá trị tối thượng từ camera kép
• Kỷ lục mới: Chip Intel i7-7700K đạt xung nhịp 7383.72MHz trên bo mạch ASUS ROG Maximus IX APEX
• ASUS và bài toán tấn công thị trường smartphone cao cấp ngay tại CES 2017

Loạt sản phẩm được ra mắt lần này gồm có các mã model như sau: MAXIMUS IX EXTREME, MAXIMUS IX FORMULA, CODE, APEX, HERO cùng dòng bo mạch chủ mới là ROG STRIX Z270. Những sản phẩm này đã trang bị những công nghệ tiên tiến & độc quyền của ASUS ROG hứa hẹn mang đến cho người chơi những trải nghiệm tuyệt vời nhất.

Hình ảnh được ghi nhận tại sự kiện ASUS ra mắt dòng bo mạch chủ mới.

Dòng BMC ROG MAXIMUS IX và ROG STRIX Z270 đều được tích hợp những công nghệ nổi trội nhất mà ASUS hiện có, tiêu biểu chính là hệ thống làm mát kép khí-nước đặc biệt. Với giải pháp làm mát mới này, những khe M.2 từ nay cũng đã có thể hoạt động với hiệu suất tối đa trên MAXIMUS IX EXTREME khi có dòng nước tản nhiệt chảy qua thông qua monoblock.

Trong khi MAXIMUS IX APEX đi kèm với thiết kế DIMM.2 độc đáo cho phép gắn SSD M.2 theo chiều dọc ngay trong khu vực gắn RAM DDR4. ROG STRIX Z270I GAMING lại sở hữu thiết kế tản nhiệt hai tầng đặc biệt cho phép gắn chồng các ổ SSD M.2 trên khối tản nhiệt PCH. Hai khối làm mát được thiết kế hoàn toàn cô lập nhằm tránh cộng hưởng nhiệt từ PCH sang các khe M.2, khéo léo giảm được tối đa không gian chiếm dụng cũng như cải thiện nhiệt độ cho toàn bộ khu vực lên đến 20*C, đảm bảo khả năng hoạt động ổn định cao nhất. 

Tiếp theo là tính năng ép xung mạnh mẽ. Dòng BMC MAXIMUS IX cho phép đẩy giới hạn ép xung lên một tầm cao mới. MAXIMUS IX APEX là một ví dụ cho điều đó khi hiệu năng chính là ưu điểm của dòng sản phẩm này.

Đội ngũ R&D của ROG đã phá vỡ mọi ranh giới để tối ưu khả năng bố trí linh kiện trên bo mạch cũng như hệ thống cung cấp năng lượng dồi dào nhất. Với thiết kế DMM.2 độc đáo đưa APEX vượt ra khỏi những chuẩn mực cơ bản của các dòng bo mạch chủ “cổ điển” và đạt được nhiều kỷ lục thế giới từng được thiết lập trước đây. Tổng cộng, MAXIMUS IX APEX đã đạt tới 8 kỷ lục (WRs) và 13 lần “về nhất” (GFPs) ở khả năng ép xung.

Về âm thanh, BMC mới được trang bị hệ thống xử lý và giải mã âm thanh SupremeFX S1220 hoặc S1220A do nhà sản xuất Realtek nổi tiếng phát triển. Hệ thống giải mã mới sẽ cải thiện hiệu năng tái tạo tín hiệu âm thành cường độ cao 120dB (ngỏ ra) và 113dB SNR (ngỏ vào) với những chi tiết âm thanh mộc và nhỏ nhất. Mạch trở khánh tự điều chỉnh sẽ bổ sung khả năng tăng âm tự động nhằm hài hòa âm lượng phát ra tai nghe.

Ngoài ra, loạt bo mạch chủ mới đều được trang bị chip mạng Intel Gigabit Ethernet mới nhất, theo đó loại BMC này sẽ tối ưu được băng thông internet. Bên cạnh đó loạt BMC mới cũng được trang bị hệ thống bảo vệ LANguard độc quyền đảm bảo an toàn tuyệt đối cho hệ thống, cồng với hệ thống bảo vệ linh kiện tăng cường ESD Guards cho khả năng chịu tĩnh điện gần gấp 2 lần và khả năng bảo vệ hệ thống mạnh hơn 2,5 lần (lên tới 15kV).

Cuối cùng là khả năng truyền dữ liệu cực nhanh lên tới 10 Gbps và khả năng tương thích ngược tốt. Hầu hết các sản phẩm chuẩn có chuẩn USB 3.1 Type-C đều có thể kết nối ngược một cách dễ dàng. Trên bo mạch còn được tích hợp một ngỏ USB 3.1 nối ra mặt trước case cực kỳ thuận tiện.

Mời xem một số hình ảnh được ghi nhận tại sự kiện

Thùng (case) CPU có thể biến đổi màu sắc qua lớp kính bởi công nghệ đèn Led khá độc đáo.

Một mẫu case khác được trang bị nhiều quạt tản nhiệt.

Mẫu case không thùng, chip, mainboard và card màn hình kết nối (ráp) với nhau trên cùng 1 giá đỡ.

Tối ưu sức mạnh với vi xử lý Intel Core i đời thứ 7 - Kaby Lake.

Mẫu card màn hình gồm 3 quạt tản nhiệt.

Nổi bật trong các dòng mainboard mới là mẫu model PRIME Z270-A với hệ thống tản nhiệt khá "chất".

Một số tính năng trên dòng sản phẩm PRIME Z270-A.

Ở thời điểm hiện tại, ASUS Việt Nam vẫn chưa công bố giá bán chi chiết các mẫu model BMC nói trên. Chúng tôi sẽ cập nhật ngay khi có thông tin mới nhất.