Sau màn ra mắt đầy tranh cãi của iPhone SE, giới công nghệ đã đưa ra nhiều lời đồn đoán về việc liệu mục đích của Apple là gì khi tung ra mẫu điện thoại này. Và điều này có vẻ như đã sớm có lời giải đáp khi người ta bắt đầu mổ xẻ các linh kiện xuất hiện trên mẫu máy này.
Theo đó, iPhone SE sở hữu mẫu chip SoC Apple A9 tương tự như trên iPhone 6S. Cùng với đó là chip nhớ trên do SK Hynix sản xuất. Chi tiết này rất giống với module DRAM LPDDR4 từng xuất hiện trên iPhone 6s trước đây.
Theo phân tích của Chipworks, bộ xử lý bên trong SoC này được sản xuất từ tháng 8 hoặc tháng 9 của năm ngoái. Trong khi đó, bộ nhớ RAM của máy được sản xuất hồi tháng 12. Tất cả được tập hợp và ghép nối lại với nhau kể từ cuối tháng 1.
Ngoài chip Apple A9, iPhone SE còn sử dụng chip NFC NXP 66V10, cùng với đó là cảm biến 6 trục InvenSense tương tự như mẫu máy iPhone 6S. Bên cạnh đó, Modem Qualcomm MDM9625M và bộ thu phát đều là linh kiện giống như trên iPhone 6. Chip Audio ICS cũng đã từng được sử dụng trên mẫu máy tiếp theo là iPhone 6S của Apple. Ngoài ra, các thành phần của bộ điều khiển màn hình cảm ứng bao gồm BCM5976 của Broadcom và 343S0645 của Texas Intruments đều được sử dụng trên iPhone 5s.
Tuy vậy, không phải tất cả các linh kiện trên iPhone SE đều giống như những mẫu máy cũ. Chúng bao gồm linh kiện được cho là IC kiểm soát năng lượng có mã 338S00170, cùng với đó là modul khuyếch đại năng lượng của Skyworks. Bên cạnh đó còn có modul flash NAND 16GB của Toshiba, microphone của AAC Technologies và bộ chuyển anten của EPCOS D255.
